Secondo la fonte di oggi, Apple, in collaborazione con la TSMC, aggiungerà su iPhone 11 il chip Apple A13 N7 Pro.
Sembrerebbe proprio che Apple sia intenzionata a riportare la nuova tecnologia ad architettura dei chip per smartphone di TSMC, un partner di produzione che sta preparando la fabbricazione dei nuovi Apple A13 Bionic a 7 nanometri, che verrà introdotto sui nuovi iPhone 11, entro la fine dell’anno.
Il Commercial Times dice che la TSMC è pronta per entrare nella piena produzione dei nuovi chip a 7nm con EUV, già da questo questo trimestre. EUV è l’acronimo di “extreme ultraviolet lithography”, e consente un layout di chip ancora più preciso e miniaturizzato.
Tuttavia, il primo cliente che usufruirà della tecnologia EUV da 7nm di TSMC non sarà Apple. Infatti, il rapporto afferma che l’HiSilicon Kirin 985 sarà il primo sistema-on-a-chip creato con questo processo. La produzione del nuovo A13 di Apple però, seguirà poco dopo, ed utilizzerà una “versione avanzata” del processo denominata “N7 Pro”.
Non è chiaro quale sia la differenza tra la normale N7+ ed il nuovo N7 Pro. Tutto ciò che sappiamo è che Apple lo rivendicherà per primo a settembre 2019, con l’uscita di iPhone 11, iPhone 11 Max ed iPhone XR 2.
Il rapporto afferma inoltre che l’N7 Pro sarà pronto per la produzione di massa nel secondo trimestre di questo 2019, con la giusta tempistica di lancio prevista dalla scaletta annuale di Apple.
Insomma, non ci resta che arrivare a settembre, per avere chiarezza sulle novità strutturali o funzionali di questo N7 Pro.
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